第197章 设计缺陷？（第2页）

王总快速翻阅报告，手指在“重新设计芯片架构”那行字上重重敲了下，“八个月？雷霆-10的列装节点等不起。备选方案呢？”

“算法组正在做软件补偿，但治标不治本。”我调出测试数据。

“现有方案只能把故障率从七成降到三成，还是达不到实战要求。”

王总站起身在办公室里踱步，“采购部去年评估时，黄河电子的芯片不是号称国际领先吗？”

“单项参数确实领先，但系统匹配性没经过极端验证。”我点开供应商考核记录。

“他们去年竞标132厂的新项目时，就因为电磁兼容性测试没达标被刷下来了。”

王总猛地转身，“所以是老毛病？为什么还能通过我们的审核？”

“采购规范里写了要适应高超音速环境，但具体指标没细化到这种程度。”

我调出技术条款，“当时更关注的是耐高温性能和运算速度。”

我转向王总，“我建议双线并行：一边让黄河电子加速整改，一边启动备选供应商考核流程。”

王总点头，“可以。但备选供应商的认证周期更长，远水难解近渴。”

梁卓如举着手机进来，“孙工，刚接到材料所电话。他们新研发的纳米晶滤波材料可以减重百分之三十，但需要样品测试。”

“样品多久能到？”

“三天。但材料所提醒，这种新材料在极端温度下的稳定性还没完全验证。”

楚星河掰着手指算：“新材料测试要三天，还不算可能的二次调试……”

王总拍板，“就按孙琳的方案，双线推进。赵工你负责盯黄河电子整改，孙琳带队测试新材料。王柏去联系备选供应商，做好最坏打算。”

从王总哪出来，楚星河追着我问：“孙工，要是新材料也不过关怎么办？”

“那就用最笨的办法。”我打开仿真软件，“在软件层做多重冗余校验。虽然会增加系统负担，但至少能保证基本可靠性。”

王柏这时赶来，“孙工，备选供应商回信了。他们的芯片能兼容现有架构，但最高工作温度低十度。”

赵工皱眉，“低十度？高超音速环境下直接烧芯片。下一个！”

梁卓如翻着供应商名录，“只剩一家了……但他们的芯片要改布局。”

楚星河哀嚎，“那不等于重新设计导弹？”

傍晚，材料所的样品送到了。我们连夜开始温度循环测试。新材料在常温下表现完美，但温度升到八十度时，性能开始衰减。

楚星河盯着数据曲线叹气，“果然没这么简单。”

材料所的技术员挠头，“可能是粘合剂的耐温性不够。我们回去调整配方，三天后再送新样品。”

凌晨四点，我趴在测试台上打了个盹。梦见一枚导弹因为微小的电压波动偏离目标，飞行员弹射的伞花在空中绽开。

惊醒时发现赵工站在旁边，“做噩梦了？”

我揉揉脸，“梦见咱们的导弹打偏了。”

赵工递给我一杯浓茶，“记住这个梦。以后每次想放松标准时，就把这个梦掏出来看看。”