第261章 芒果半导体自研芯片回片，首通电话拨出！！（第3页）

两人来到芒果电子那边的研究部门。

可以看到，芯片完成流片，送回来做相关的测试。

流片是将设计图案团队，使用软件设计的电路图：电路架构、功能模的布局，互联、信号、功耗等等设计，通过光刻、薄膜沉积、蚀刻、离子注入和封装等多个步骤落到实处。

正式将纸面上的设计，送到晶圆厂，制作成一枚芯片。

回片，是得到生产出来的芯片后，将其安装到硬件测试平台，进行验证、测试和调试。

验证芯片的功能、性能、兼容性以及与其他系统组件的交互等。

这不是放在手机上进行测试。

而是专用的设备。

李易可以看到，一枚指甲盖大小的‘无名芯片’，没有任何logo，放在设备中。

众多技术人员围绕其做各方面的测试。

雷布斯说道：“这已经测试两天了，基本没有太大的问题，。”

“驱动程序和数据交互还有一些小问题，后续做调试优化，调整一些参数……”

“一会儿，我们会将这枚芯片正式放在手机中测试！”

说到这里，雷布斯也有些激动了。

小问题是有，但不影响基本使用。

后续优化就行。

将这枚芯片放在手机中，点亮手机屏幕。

这代表着芒果电子芯片设计业务一个里程碑！

具有重要意义！

所以雷布斯把李易喊回来了。

李易是芒果电子第二大股东嘛！

李易也感慨到：“这个进度，真的很快~”

一款芯片从设计到回片，用时一年左右。

当然，在这之前，大米公司已经准备很久了。

早就开始联系业内人士和团队。

都是来自全球大厂的技术人员。